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浅析紫外光刻镜头芯片
发布时间：
2022-06-07 10:16
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芯片，一般要经历设计、制造、封装、测试等一系列过程。其中芯片制造比较复杂，涉及50多个行业，需要经过2000到5000道工艺流程。
紫外光刻镜头其原理:首先，利用一种照相印刷技术，通过一系列光源能量和形状控制方法，将设计好的集成电路版图转移复制到一个晶片上(如一大张相纸)；然后通过离子注入、刻蚀等复杂工艺。，在晶圆基板上，根据紫外光刻镜头版图形状，形成晶体管和金属线集中在一起的、能够完成设计功能的管芯(如反复出现在相纸上的照片)。
这个过程就像用光当刀，把设计好的紫外光刻镜头电路版图投到硅片上。然后根据管芯边界切割晶圆形成管芯，就像切割相纸形成单张照片一样。在封装、测试和筛选管芯之后，制造芯片。
光刻机R&D作为芯片制造的核心设备，是一项复杂的系统工程，有技术含量和工艺要求。紫外光刻镜头涉及数学、光学、流体力学、高分子物理与化学、表面物理与化学、仪器、机械、自动化、软件、图像识别等诸多学科。其内部结构复杂，包括透镜、光源、光束校正器、探测器、掩模台等。先进的掩模对准器通常有多达100，000个部件。
特别是紫外光刻镜头极紫外光源的设计，须突破激光器输出功率低、光刻能量低、紫外光易被其他材料和空气吸收等一系列问题。光源工作时，需要用功率为20 kW、频率为50000次/秒的激光撞击20微米的锡滴，使液态锡汽化成等离子体，从而产生波长较短的极紫外光。只有这样，才能提升可以通过光刻机实现的工艺节点，让紫外光刻镜头芯片制造走向更高的工艺精度。
紫外光刻镜头
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